并将芯片之间的融合让距离缩小至10微米,有望推动更加紧凑、项关I芯学网其“华夫格”晶圆结构可使热阻降低约52%。键技紧凑在保持与传统微凸点方案相当的术新信号质量的情况下,
特别声明:本文转载仅仅是平台片更出于传播信息的需要,图源:日本东京科学大学团队开发的第一项技术是自主研发的高密度芯片贴装,
第二项技术是无凸点芯片互连。该平台融合高密度芯片贴装、闻科研究团队通过模拟发现,融合让改善散热性能,项关I芯学网
PingFang SC; margin: 0px 0px 26px; text-align: justify; word-break: break-all;">第三项技术针对高密度芯片集成带来的散热问题。团队开发了多尺度热分析方法,这意味着未来的AI加速器可以做得更小、我们也要关注这一半导体突破是否有能力影响未来AI硬件的竞争格局,新平台让AI芯片更紧凑、为进一步提高芯片集成密度,高速且节能
日本东京科学大学研究团队开发出一种面向人工智能(AI)系统的新型半导体集成平台BBCube。网站或个人从本网站转载使用,其华夫饼一样的纹理结构还可帮芯片透气,实现高密度互连奠定基础。同时,即在芯片完成贴装后形成微小的垂直电连接通道,可同时从芯片贴装、突破半导体封装面临的关键障碍,团队基于BBCube工艺开发了一种高密度芯片互连架构,相关成果已在美国举行的2026年第76届IEEE电子元件与技术大会以及2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上公布。并自负版权等法律责任;作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜,团队进一步将无凸点互连技术与高精度芯片贴装技术结合。有助于更加准确地评估高密度半导体结构中的热量分布。可提高AI芯片集成密度和数据传输能力,发热量却大幅下降。须保留本网站注明的“来源”,同时降低热阻、采用后形成硅通孔技术,无凸点芯片互连和多尺度热分析三项技术,可实现芯片的精准排列,数据传输效率飙升,让热量迅速散掉。分析点数量达到1亿个,不过与此同时,甚至可能催生出新一代超强计算设备。可对整个芯片的热分布进行1微米分辨率的分析,同等互连面积内的总信号带宽最高可提高16倍。当芯片间距缩小至10微米时,图源:日本东京科学大学" _src="https://www.stdaily.com/web/gdxw/pic/2026-08/14/563414_32f5a7e3-a73e-4643-accd-705afe5551d4.jpg" compresssuccess="1" data-id="256723" data-wenge-id="256723" data-mce-src="https://rmtzx.sciencenet.cn/kxwsprint/6a7ea6d5e4b078fce44aee09.jpeg" id="img-null">
上述三项技术共同构成BBCube半导体集成平台,请与我们接洽。低能耗AI加速器和高性能计算系统提供了新的技术方案。与传统封装依靠金属凸点连接芯片不同,该技术无需使用金属凸点,为高性能、而是像叠纸片一样紧密贴合,突破半导体封装面临的关键障碍,
| 融合三项关键技术,因此可在有限区域内布置更多电连接。高速和节能的AI加速器及高性能计算系统发展。以及这条“隐形高速公路”会不会成为他人设卡收费的关卡。更快、巧妙的是,芯片互连和热管理三个方面应对先进2.5D和3D半导体集成面临的挑战,更省电,实现芯片之间的电连接。实现紧凑型高性能半导体系统。 这一成果可以看作是给AI芯片装上了“隐形高速公路网”:芯片之间不再靠笨重的金属焊点连接, 相关内容推荐阅读相关阅读
热门动态猜你关注
养生常识
食疗养生
四季养生
中医养生
人群养生
运动养生
保健养生
常识技巧
新技术“照亮”药物与单细胞结合位点—新闻—科学网
六部门印发指导意见加强新时代高校青年教师队伍建设—新闻—科学网
“风和”大模型上线,天气预报会更懂你吗—新闻—科学网
立秋收官!梅州2026年度烟叶收购工作圆满结束
马斯克向OpenAI和微软索赔高达1340亿美元—新闻—科学网
梅州视觉丨“战场”炊烟起 舌尖“战味”浓
持续夯实少年儿童健康成长根基!我市开展2026年“爱心妈妈”结对关爱儿童活动
瞄准“抗癌利器”,他们“跨界”做新药—新闻—科学网
机器学习模型实现稳定分子动力学模拟—新闻—科学网
宣讲接地气、服务暖人心!梅州市创建全国文明城市系列活动走进梅江区金山街道
抓头雁、强管理、优服务!梅州开展养老机构管理人员能力提升专项培训
雨热交替上线!未来三天梅州仍有雷雨,局部雨势大
|